Colecciones
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Class: ROM1
Moderate activity - ROM1 for OEM solder paste manufacturing. Traditionally requiring cleaning...
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Material: fundente pegajoso
Tacky Paste Flux para soldar componentes electrónicos y composición de soldadura en...
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Material: pasta de soldadura
Pasta de soldadura - Soldadura líquida
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Material: Revestimiento conformado
Nanorecubrimiento protector
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Paste Flux classification: ROL0
RO stands for Rosin-based and L0 stands for low activity.* ROL0 mandates no copper breakthrough, indicates the...
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Producto: EnigMA-305
Soldadura en pasta sin plomo especial con más actividad y baja formación...
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Producto: Hidra-MA-305
Soldadura en pasta soluble en agua de baja actividad con más actividad
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Producto: LT-HF-424
LtºHF-424: soldadura en pasta sin halógenos, sin plomo y de baja temperatura...
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Producto: Pasta de soldadura EnigMA
La soldadura de PCB ENIG chapada en Ni/Au tiene limitaciones conocidas o...
