VS-UHF-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)

    Ultra-low voiding lead-free halogen free SMD solder paste

      • Class

        NC/ROL0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 12 hours

        at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        32-34

        Tack force g/cm

      • Print

        120-190

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC

      • Dispense

        100-150

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
      1 1

      STIRRI®

      SP-SVF-020-305-3

      Mesh Type
      Packaging
      $16.32 USD
      $16.32 USD $16.32 USD
      Oferta Agotado

      En existencias

      STIRRI VS-UHF 305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 no-clean lead-free ultra-low-voiding ZERO halogen rosin solder paste 3% silver (ROL0) SAC305

      - IPC designation: ROL0 (no-clean).

      - REACH-complaint LGA, BGA, CSP assembly.

      - Halogen-free per EN14582 method - ZERO-Halogen.

      - Ultra-Low voiding. Clear residue. Optimal viscosity.

      - Superior dispensing, stencil printing, pin transfer. Sharp definition at high-speeds.

      - Universal for most PCB finishes. Long stencil life

      - Easy to clean using IPA, solvents, water-based saponifiers, vapor degreaser or ultrasonic devices

      Idoneidad

      Lead-free halogen free applications

      Viscosidad de la pasta de soldadura

      Valores en Malcom @ 10 RPM/25ºC x10³ mPa/s
      Impresión: 120-190
      Dispensación: 100-150

      Vida de la plantilla

      Operación de la impresora

      Velocidad de impresión: 25-100 mm/s

      Presión de la escobilla de goma: 70-250 g/cm de hoja

      Limpiar debajo de la plantilla: una vez cada 10 a 25 impresiones, o según sea necesario

      Es posible que sean necesarios algunos ajustes dependiendo de los requisitos del proceso.

      Limpieza de plantillas

      Pasta de soldadura sin necesidad de limpieza que se puede dejar en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, la pasta se puede limpiar utilizando removedores de residuos comerciales.

      Sistemas de limpieza automatizados tanto para esténciles como para tableros con errores de impresión. Limpieza manual utilizando alcohol isopropílico (IPA), cosolventes y/o depuradores ultrasónicos, desengrasante a vapor.

      ¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?

      La luz UV es opcional solo para la certificación de control de calidad; no es necesaria para operar la pasta.

      Sin embargo, este material también está disponible sin trazabilidad, sin QC-Aid™, lo que significa que no se ha implementado ningún trazador óptico UV específico. Contáctenos para conocer el MPN (Número de pieza de fabricación) sin trazador UV.

      Almacenamiento y manipulación

      Para obtener la máxima vida útil, STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ debe almacenarse en un refrigerador entre 3 y 8 °C (37 y 46 °F). Soldadura en pasta sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25°C (77°F). Las jeringas y los cartuchos deben guardarse en el frigorífico en posición vertical, con la punta dispensadora apuntando hacia abajo.

      Espere de 4 a 8 horas para que la soldadura en pasta alcance la temperatura de funcionamiento óptima de 20 a 25 °C (68 a 77 °F). Para evitar la condensación dentro de la pasta de soldadura, mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a la temperatura de funcionamiento; de lo contrario, la humedad puede terminar dentro del recipiente y contaminar la pasta de soldadura.

      ¡NUNCA CONGELES LA PASTA DE SOLDADURA!

      Aviso de seguridad

      Este producto está diseñado para consumidores profesionales. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados. ¡Pruébelo primero en una superficie pequeña y no crítica!

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