ENIG-MA-305 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 Soldadura en pasta sin necesidad de limpieza, sin plomo, más actividad, baja formación de huecos, 3% de plata (ROL0)

    Solders SAC to ENIG PCB with Nickel/Gold (Ni/Au) plating

      • Class

        NC/ROL0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 12 hours

        at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        28-33

        Tack force g/cm

      • Print

        140-200

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC

      • Dispense

        110-160

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
      1 1

      STIRRI®

      SP-SNG-020-305-3

      Tipo de malla
      embalaje
      $16.32 USD
      $16.32 USD $16.32 USD
      Oferta Agotado

      En existencias

      Soldadura en pasta de paso alto (ROL0) SAC305 sin plomo EnigMA Sn96.5.Ag3.0Cu0.5 diseñada para soldar aleaciones que contienen plata a PCB ENIG con revestimiento de Ni/Au, eliminando prácticamente cualquier defecto específico de ENIG. Cuando el oro se disuelve con la aleación, el detalle esencialmente se suelda al níquel, donde muchos otros fundentes y pastas pueden fallar de una forma u otra. ¡No STIRRI EnigMA™!

      Soldar plata a PCB ENIG con baño de níquel y oro es lo que mejor hace EnigMA, pero por lo demás, EnigMA es una pasta de soldadura sin plomo más activa y perfecta para soldadura sin plomo , que ofrece el mejor rendimiento de fabricación, definiciones de bordes nítidos y un nivel de vacío extremadamente bajo . ¡Todo mientras se minimizan los posibles defectos específicos del oro por inmersión en níquel químico!

      Contiene QC-Aid™ para inspección y certificación visual instantánea de PCB. QC-Aid - ¡Todos pueden controlar el control de calidad!™

      Idoneidad

      Viscosidad de la pasta de soldadura

      Valores en Malcom @ 10 RPM/25ºC x10³ mPa/s
      Impresión: 140-200
      Dispensación: 110-160

      Vida de la plantilla

      Operación de la impresora

      Velocidad de impresión: 25-100 mm/s

      Presión de la escobilla de goma: 70-250 g/cm de hoja

      Limpiar debajo de la plantilla: una vez cada 10 a 25 impresiones, o según sea necesario

      Es posible que sean necesarios algunos ajustes dependiendo de los requisitos del proceso.

      Limpieza de plantillas

      Pasta de soldadura sin necesidad de limpieza que se puede dejar en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, la pasta se puede limpiar utilizando removedores de residuos comerciales.

      Sistemas de limpieza automatizados tanto para esténciles como para tableros con errores de impresión. Limpieza manual utilizando alcohol isopropílico (IPA), cosolventes y/o depuradores ultrasónicos, desengrasante a vapor.

      ¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?

      La luz UV es opcional solo para la certificación de control de calidad; no es necesaria para operar la pasta.

      Sin embargo, este material también está disponible sin trazabilidad, sin QC-Aid™, lo que significa que no se ha implementado ningún trazador óptico UV específico. Contáctenos para conocer el MPN (Número de pieza de fabricación) sin trazador UV.

      Almacenamiento y manipulación

      Para obtener la máxima vida útil, STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ debe almacenarse en un refrigerador entre 3 y 8 °C (37 y 46 °F). Soldadura en pasta sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25°C (77°F). Las jeringas y los cartuchos deben guardarse en el frigorífico en posición vertical, con la punta dispensadora apuntando hacia abajo.

      Espere de 4 a 8 horas para que la soldadura en pasta alcance la temperatura de funcionamiento óptima de 20 a 25 °C (68 a 77 °F). Para evitar la condensación dentro de la pasta de soldadura, mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a la temperatura de funcionamiento; de lo contrario, la humedad puede terminar dentro del recipiente y contaminar la pasta de soldadura.

      ¡NUNCA CONGELES LA PASTA DE SOLDADURA!

      Aviso de seguridad

      Este producto está diseñado para consumidores profesionales. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados. ¡Pruébelo primero en una superficie pequeña y no crítica!

      Ver todos los detalles

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      You are in good hands!

      Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!

      Liquid-proof the assembly with Nano-Coating - dries in less than 8 seconds

      STIRRI HydraCoat™ is a liquid repellent making PCB liquid proof, instantly improving assembly value!

      With an impressive droplet contact angle of over 113º, this nonconducting solution creates an invisible hydrophobic shield repelling weather, humidity, moisture - coated PCB continues to function even when fully submerged!

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      Dry to touch in less than 8 seconds, self cures in 24 hrs or 10 min in 60ºC chamber.

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