RMA-042 T3-T6 - Sn42Bi58 low-temperature no-clean eutectic rosin mildly active solder paste (ROL0)
Handcraft repairs, sensitive electronic and surfaces, dense PCB areas, flex PCBs and cables
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Class
NC/ROL0
J-STD-005C
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Stencil
~ 12 hours
at 30-70% R/H @20-25ºC
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Tack
Tack force g/cm
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Print
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
-
Dispense
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
STIRRI®
SKU:SP-SRB-020-042-3
En existencias
No se pudo cargar la disponibilidad de retiro
Low-temp solder paste for electronics assembly using rosin mildly activated LT solder flux
Used for attachment of temperature-sensitive components to printed circuit boards, step soldering, warpage prevention, flexible circuits and large area array devices. Delivers reliable solder connections with low-temperature reflow.
Solders low-Tg flexible boards and circuits used in phones, wearables and IoT devices
Low-temp BGA paste reduces HIP (head-in-pillow) and NWO (non-wet-open) defects to minimum.
Idoneidad
Idoneidad
Viscosidad de la pasta de soldadura
Viscosidad de la pasta de soldadura
Valores en Malcom @ 10 RPM/25ºC x10³ mPa/s
Impresión:
Dispensación:
Vida de la plantilla
Vida de la plantilla
Operación de la impresora
Operación de la impresora
Velocidad de impresión: 25-100 mm/s
Presión de la escobilla de goma: 70-250 g/cm de hoja
Limpiar debajo de la plantilla: una vez cada 10 a 25 impresiones, o según sea necesario
Es posible que sean necesarios algunos ajustes dependiendo de los requisitos del proceso.
Limpieza de plantillas
Limpieza de plantillas
Pasta de soldadura sin necesidad de limpieza que se puede dejar en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, la pasta se puede limpiar utilizando removedores de residuos comerciales.
Sistemas de limpieza automatizados tanto para esténciles como para tableros con errores de impresión. Limpieza manual utilizando alcohol isopropílico (IPA), cosolventes y/o depuradores ultrasónicos, desengrasante a vapor.
¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?
¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?
La luz UV es opcional solo para la certificación de control de calidad; no es necesaria para operar la pasta.
Sin embargo, este material también está disponible sin trazabilidad, sin QC-Aid™, lo que significa que no se ha implementado ningún trazador óptico UV específico. Contáctenos para conocer el MPN (Número de pieza de fabricación) sin trazador UV.
Almacenamiento y manipulación
Almacenamiento y manipulación
Para obtener la máxima vida útil, STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ debe almacenarse en un refrigerador entre 3 y 8 °C (37 y 46 °F). Soldadura en pasta sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25°C (77°F). Las jeringas y los cartuchos deben guardarse en el frigorífico en posición vertical, con la punta dispensadora apuntando hacia abajo.
Espere de 4 a 8 horas para que la soldadura en pasta alcance la temperatura de funcionamiento óptima de 20 a 25 °C (68 a 77 °F). Para evitar la condensación dentro de la pasta de soldadura, mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a la temperatura de funcionamiento; de lo contrario, la humedad puede terminar dentro del recipiente y contaminar la pasta de soldadura.
¡NUNCA CONGELES LA PASTA DE SOLDADURA!
Aviso de seguridad
Aviso de seguridad
Este producto está diseñado para consumidores profesionales. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados. ¡Pruébelo primero en una superficie pequeña y no crítica!
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