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ENIG-MA-305 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 Soldadura en pasta sin necesidad de limpieza, sin plomo, más actividad, baja formación de huecos, 3% de plata (ROL0)
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RMA-PRO-LF-305: soldadura en pasta ligeramente activada con colofonia sin plomo y 3 % de plata (ROM1)
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STIRRI-ASM-305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pasta de soldadura de colofonia sin necesidad de limpieza, sin plomo, sin halógenos y con huecos ultrabajos, 3% de plata (ROL0)
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STIRRI-LF-HF-305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Pasta de soldadura de colofonia sin necesidad de limpieza, sin plomo, sin halógenos y con huecos ultrabajos, 3% de plata (ROL0)
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LF-HF-PT-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean rosin solder paste pin testable residue SAC305 (ROL0)
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VS-UHF-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)
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Hydra-PRO-LF-305 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 Soldadura en pasta soluble en agua, sin limpieza, sin plomo, con más actividad, 3 % de plata SAC305 (REM1)
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Hydra-MA-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 lead-free more activity water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (REL0)
Precio habitual A partir de $16.32 USDPrecio habitualPrecio unitario por$16.32 USDPrecio de oferta A partir de $16.32 USD -
Hydra-PRO-LFO-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 lead-free high activity water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (ORH1)
Precio habitual A partir de $16.32 USDPrecio habitualPrecio unitario por$16.32 USDPrecio de oferta A partir de $16.32 USD -
VS-UHF-PT-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean pin testable rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)
Precio habitual A partir de $16.32 USDPrecio habitualPrecio unitario por$16.32 USDPrecio de oferta A partir de $16.32 USD -
Hydra-LF-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 ultra-low voiding lead-free water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (REL0)
Precio habitual A partir de $16.32 USDPrecio habitualPrecio unitario por$16.32 USDPrecio de oferta A partir de $16.32 USD
