RMA-063 - Soldadura en pasta ligeramente activada con colofonia MT clásica RMA sin limpieza Sn63Pb37 (ROL0)

    Classic RMA eutectic solder paste suitable for Aerospace & Defense Industries

      • Class

        NC/ROL0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 4 horas

        at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        38-48

        Tack force g/cm

      • Print

        200-275

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC

      • Dispense

        100-150

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
      1 2

      STIRRI®

      SP-SRR-020-063-3-K

      Tipo de malla
      embalaje
      $8.99 USD
      $9.99 USD $8.99 USD
      Oferta Agotado

      En existencias

      RMA Sn63Pb37 T3 pasta de soldadura sin limpieza MT rosin ligeramente activada ROL0

      • Pasta de soldadura RMA Sn63Pb37 para ensamblajes SMT que cumplen con las especificaciones de los contratistas de defensa y exploración espacial. Contenedor de jeringa pequeño para reparación/retrabajo, creación de prototipos. Punto liquidus/solidus - 183C (eutéctico). Composición del polvo: 63% Estaño, 37% Plomo. Fabricado con el clásico fundente de pasta pegajosa para soldadura RMA-TF que no requiere limpieza
      • Polvo de soldadura con plomo Sn/Pb de alta calidad elaborado con materias primas vírgenes. Gránulos microscópicos de forma consistente suspendidos uniformemente en un cuerpo dorado de un fundente pegajoso para soldadura RMA, rico en sólidos y espeso. Se activa inmediatamente, lo que demuestra humectación industrial profesional en la mayoría de los acabados de PCB, dosificación suave, soldadura/desoldadura rápida y eficiente y limpieza sin esfuerzo con IPA o aire caliente.
      • La soldadura en pasta RMA se puede aplicar como alternativa BGA o como soldadura líquida para reparación y retrabajo de PCB; ofrece reflujo instantáneo sin puentes con aire caliente. Respuesta rápida a un soldador. Esencial para reelaboración/reparación de plomo, exploración solar, dispositivos voladores no tripulados y tecnología militar Sn63Pb37.
      • Los residuos transparentes que no son corrosivos se pueden dejar en la PCB, se eliminan con isopropanol y se limpian con desengrasantes ultrasónicos o de vapor. Contiene un trazador óptico especial QC-Aid que brilla en UV para una inspección visual inmediata de la contaminación de PCB; fácil de detectar usando luz UV/luz negra y fácil de limpiar con isopropanol o cualquier limpiador solvente industrial; la pasta brillará en UV resaltando las áreas afectadas. QC-Aid - ¡Todos pueden realizar controles de calidad!
      • Fabricado en fábrica en los EE. UU. utilizando polvo de soldadura certificado libre de conflictos que se remonta a fundiciones de aleaciones originales. Se suministra en jeringas de aire industriales diseñadas para dispensadores neumáticos, complementadas con un émbolo manual de ajuste cómodo y puntas dispensadoras romas GRATIS.

      Idoneidad

      Classic RMA solder paste for Aerospace & Defense

      Viscosidad de la pasta de soldadura

      Valores en Malcom @ 10 RPM/25ºC x10³ mPa/s
      Impresión: 200-275
      Dispensación: 100-150

      Vida de la plantilla

      Operación de la impresora

      Velocidad de impresión: 25-100 mm/s

      Presión de la escobilla de goma: 70-250 g/cm de hoja

      Limpiar debajo de la plantilla: una vez cada 10 a 25 impresiones, o según sea necesario

      Es posible que sean necesarios algunos ajustes dependiendo de los requisitos del proceso.

      Limpieza de plantillas

      Pasta de soldadura sin necesidad de limpieza que se puede dejar en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, la pasta se puede limpiar utilizando removedores de residuos comerciales.

      Sistemas de limpieza automatizados tanto para esténciles como para tableros con errores de impresión. Limpieza manual utilizando alcohol isopropílico (IPA), cosolventes y/o depuradores ultrasónicos, desengrasante a vapor.

      ¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?

      La luz UV es opcional solo para la certificación de control de calidad; no es necesaria para operar la pasta.

      Sin embargo, este material también está disponible sin trazabilidad, sin QC-Aid™, lo que significa que no se ha implementado ningún trazador óptico UV específico. Contáctenos para conocer el MPN (Número de pieza de fabricación) sin trazador UV.

      Almacenamiento y manipulación

      Para obtener la máxima vida útil, STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ debe almacenarse en un refrigerador entre 3 y 8 °C (37 y 46 °F). Soldadura en pasta sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25°C (77°F). Las jeringas y los cartuchos deben guardarse en el frigorífico en posición vertical, con la punta dispensadora apuntando hacia abajo.

      Espere de 4 a 8 horas para que la soldadura en pasta alcance la temperatura de funcionamiento óptima de 20 a 25 °C (68 a 77 °F). Para evitar la condensación dentro de la pasta de soldadura, mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a la temperatura de funcionamiento; de lo contrario, la humedad puede terminar dentro del recipiente y contaminar la pasta de soldadura.

      ¡NUNCA CONGELES LA PASTA DE SOLDADURA!

      Aviso de seguridad

      Este producto está diseñado para consumidores profesionales. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados. ¡Pruébelo primero en una superficie pequeña y no crítica!

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      Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!

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