MT-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp eutectic solder paste (REL0)
Clear residue, low-voiding, industrial activity
-
Class
NC/REL0
J-STD-005C
-
Stencil
~ 8 hours
at 30-70% R/H @20-25ºC
-
Tack
42-44
Tack force g/cm
-
Print
210-300
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
-
Dispense
100-140
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
STIRRI®
SKU:SP-SMT-020-063-3-K
En existencias
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MT-063 - Sn63Pb37 no-clean mid-temperature solder paste (REL0)
- Resin-based low-activity REL0 (No-clean)
- World-class printability, instant activity response
- Halide-free. Passes BONO test.
- Ultra-Low voiding. Clear residue. Optimal viscosity. REACH-complaint
- Superior dispensing flow, stellar stencil printing, excellent pin transfer.
- Sharp definition at high-speeds. Low solder balling and graping. Long stencil life
- Easy to clean using IPA, solvents, water-based saponifiers, vapor degreaser or ultrasonic devices.
Sn63Pb37 soldering paste for SMD assemblies conforming to space exploration and defense contractors specs. Small syringe container for repair/rework, prototyping. Liquidus/solidus point - 183C (Eutectic). Powder composition: 63% Tin, 37% Lead. Made with MT-TF no-clean soldering tacky paste flux
High-quality leaded Sn/Pb solder powder made using virgin raw materials. Consistently shaped microscopic granules evenly suspended in a translucent body of synthetic resin-based soldering tacky flux. Activates immediately, demonstrating professional industrial wetting on most PCB finishes, smooth dispensing, quick and efficient soldering/desoldering and effortless cleaning with IPA or Hot Air
STIRRI-MT solder paste can be applied as a BGA alternative or as a liquid solder for PCB repair and rework - delivers instant bridge-free reflow with Hot Air. Quick response to a solder iron. Essential for leaded rework/repair, solar exploration, unmanned flying devices and Sn63Pb37 military tech
Clear residue is not corrosive can be left on PCB, removed with isopropanol, cleaned in ultrasonic or a vapor degreasers. Contains QC-Aid special optical tracer glowing in UV for immediate visual PCB contamination inspection - easy to detect using UV/blacklight and easy to clean using Isopropanol or any industrial solvent cleaner - paste will glow in UV highlighting affected areas. QC-Aid - Everyone Can QC™!
Factory-made in the USA using certified conflict-free solder powder traced back to original alloy smelters.
Market
STIRRI®MT-HF directly compares to ALPHA® OM-6106 and Chipquik® SMD291; however, it features QC-Aid™ optical tracer for instant visual contamination inspection, which is not offered by the market peers.
Idoneidad
Idoneidad
Viscosidad de la pasta de soldadura
Viscosidad de la pasta de soldadura
Valores en Malcom @ 10 RPM/25ºC x10³ mPa/s
Impresión: 210-300
Dispensación: 100-140
Vida de la plantilla
Vida de la plantilla
Operación de la impresora
Operación de la impresora
Velocidad de impresión: 25-100 mm/s
Presión de la escobilla de goma: 70-250 g/cm de hoja
Limpiar debajo de la plantilla: una vez cada 10 a 25 impresiones, o según sea necesario
Es posible que sean necesarios algunos ajustes dependiendo de los requisitos del proceso.
Limpieza de plantillas
Limpieza de plantillas
Pasta de soldadura sin necesidad de limpieza que se puede dejar en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, la pasta se puede limpiar utilizando removedores de residuos comerciales.
Sistemas de limpieza automatizados tanto para esténciles como para tableros con errores de impresión. Limpieza manual utilizando alcohol isopropílico (IPA), cosolventes y/o depuradores ultrasónicos, desengrasante a vapor.
¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?
¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?
La luz UV es opcional solo para la certificación de control de calidad; no es necesaria para operar la pasta.
Sin embargo, este material también está disponible sin trazabilidad, sin QC-Aid™, lo que significa que no se ha implementado ningún trazador óptico UV específico. Contáctenos para conocer el MPN (Número de pieza de fabricación) sin trazador UV.
Almacenamiento y manipulación
Almacenamiento y manipulación
Para obtener la máxima vida útil, STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ debe almacenarse en un refrigerador entre 3 y 8 °C (37 y 46 °F). Soldadura en pasta sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25°C (77°F). Las jeringas y los cartuchos deben guardarse en el frigorífico en posición vertical, con la punta dispensadora apuntando hacia abajo.
Espere de 4 a 8 horas para que la soldadura en pasta alcance la temperatura de funcionamiento óptima de 20 a 25 °C (68 a 77 °F). Para evitar la condensación dentro de la pasta de soldadura, mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a la temperatura de funcionamiento; de lo contrario, la humedad puede terminar dentro del recipiente y contaminar la pasta de soldadura.
¡NUNCA CONGELES LA PASTA DE SOLDADURA!
Aviso de seguridad
Aviso de seguridad
Este producto está diseñado para consumidores profesionales. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados. ¡Pruébelo primero en una superficie pequeña y no crítica!
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