• Class

        /ROL0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 12 hours

        hrs at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        42-54

        Tack force g/cm

      • Print

        170-230

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³

      • Dispense

        80-110

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³

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      STIRRI®

      SKU:SP-SSM-020-063-3

      Mesh Type
      Packaging
      Precio habitual $16.32 USD
      Precio habitual $16.32 USD Precio de oferta $16.32 USD
      Oferta Agotado

      En existencias

      ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste (ROL0)

      - Sn63Pb37 soldering paste for SMT assemblies conforming to space exploration and defense contractors specs. Small syringe container for repair/rework, prototyping. Liquidus/solidus point - 183ºC (Eutectic). Powder composition: 63% Tin, 37% Lead. Made using STIRRI-ASM-TF no-clean soldering tacky paste flux.

      - High-quality leaded Sn/Pb solder powder made using virgin raw materials. Consistently shaped microscopic granules evenly suspended in a translucent body of rosin soldering tacky flux. Activates immediately, demonstrating professional industrial wetting on most PCB finishes, smooth dispensing, quick and efficient soldering/desoldering and effortless cleaning with IPA or Hot Air

      - STIRRI-ASM solder paste can be applied as a BGA alternative or as a liquid solder for PCB repair and rework - delivers instant bridge-free reflow with Hot Air. Quick response to a solder iron. Essential for leaded rework/repair, solar exploration, unmanned flying devices and Sn63Pb37 military tech

      - Clear residue is not corrosive can be left on PCB, removed with isopropanol, cleaned in ultrasonic or a vapor degreasers. Contains QC-Aid special optical tracer glowing in UV for immediate visual PCB contamination inspection - easy to detect using UV/blacklight light and easy to clean using Isopropanol or any industrial solvent cleaner - paste will glow in UV highlighting affected areas. QC-Aid - Everyone Can QC

      - Factory-made in the USA using certified conflict-free solder powder traced back to original alloy smelters.

      Idoneidad

      Viscosidad de la pasta de soldadura

      Valores en Malcom @ 10 RPM/25ºC x10³ mPa/s
      Impresión: 170-230
      Dispensación: 80-110

      Vida de la plantilla

      Operación de la impresora

      Velocidad de impresión: 25-100 mm/s

      Presión de la escobilla de goma: 70-250 g/cm de hoja

      Limpiar debajo de la plantilla: una vez cada 10 a 25 impresiones, o según sea necesario

      Es posible que sean necesarios algunos ajustes dependiendo de los requisitos del proceso.

      Limpieza de plantillas

      Pasta de soldadura sin necesidad de limpieza que se puede dejar en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, la pasta se puede limpiar utilizando removedores de residuos comerciales.

      Sistemas de limpieza automatizados tanto para esténciles como para tableros con errores de impresión. Limpieza manual utilizando alcohol isopropílico (IPA), cosolventes y/o depuradores ultrasónicos, desengrasante a vapor.

      ¿Haces que esta pasta sea imposible de rastrear, sin QCA?

      La luz UV es opcional solo para la certificación de control de calidad; no es necesaria para operar la pasta.

      Sin embargo, este material también está disponible sin trazabilidad, sin QC-Aid™, lo que significa que no se ha implementado ningún trazador óptico UV específico. Contáctenos para conocer el MPN (Número de pieza de fabricación) sin trazador UV.

      Almacenamiento y manipulación

      Para obtener la máxima vida útil, STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ debe almacenarse en un refrigerador entre 3 y 8 °C (37 y 46 °F). Soldadura en pasta sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25°C (77°F). Las jeringas y los cartuchos deben guardarse en el frigorífico en posición vertical, con la punta dispensadora apuntando hacia abajo.

      Espere de 4 a 8 horas para que la soldadura en pasta alcance la temperatura de funcionamiento óptima de 20 a 25 °C (68 a 77 °F). Para evitar la condensación dentro de la pasta de soldadura, mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a la temperatura de funcionamiento; de lo contrario, la humedad puede terminar dentro del recipiente y contaminar la pasta de soldadura.

      ¡NUNCA CONGELES LA PASTA DE SOLDADURA!

      Aviso de seguridad

      Este producto está diseñado para consumidores profesionales. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados. ¡Pruébelo primero en una superficie pequeña y no crítica!

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      You are in good hands!

      Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!

      Liquid-proof the assembly with Nano-Coating - dries in less than 8 seconds

      STIRRI HydraCoat™ is a liquid repellent making PCB liquid proof, instantly improving assembly value!

      With an impressive droplet contact angle of over 113º, this nonconducting solution creates an invisible hydrophobic shield repelling weather, humidity, moisture - coated PCB continues to function even when fully submerged!

      Broadly suited for consumer devices, automotive circuits, urban and landscaping lightning, LED, medical or electronic devices, marine, boating and yachting industries.

      Dry to touch in less than 8 seconds, self cures in 24 hrs or 10 min in 60ºC chamber.

      STIRRI's Conformal nano-coating ensures end-customer satisfaction while virtually eliminating assembly claims due to environmental or consumer liquid damages.

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